MGB1鎳鎂鋅材料 NI-MG-ZN MATERIAL

  • 產品代號

  • 化學式

  • 外觀

  • 特性

    MGB1 為鎳鎂鋅鐵氧體材料,初始導磁率(μi)約 350,飽和磁通密度(Bs)約 380 mT(25 ℃)/320 mT(100 ℃),居里溫度高於 200 ℃。以鎂取代部分鎳的配方在降低材料成本的同時,保住了相當完整的特性組合:Bs 達 380 mT、Tc 高於 200 ℃,低磁通損耗因子 15×10⁻⁶(0.1 MHz)/35×10⁻⁶(2.0 MHz)與純鎳鋅通用材同級,是鎳鎂鋅組的性能上限。與同標稱 μi 350 的 DL3 相比,MGB1 的定位是成本效率(DL3 主打耐熱衝擊與 SMD 回焊可靠性);鎳鎂鋅/鎂鋅組內需要更低成本可退至 MG2 或 MF 系,但損耗與溫度特性亦隨之讓步。

  • 品名

  • 特長

  • 用途

    典型應用為寬頻 EMI 抑制、高速數據線磁珠與中高頻濾波電感,亦用於一般 choke 與 RFID 天線等對成本敏感的量產場合。

  • 附件下載附件下載

產品介紹


特性
Characteristic
條件
Condition

Value
單位
Unit
初始磁導率 μi
Initial Permeability
100 kHz & <0.2 mT350±25%
飽和磁通密度 Bs
Saturation Flux Density
3000 A/m · 25 ℃ · 100 Hz380mT
3000 A/m · 100 ℃ · 100 Hz320
殘留磁通密度 Br
Remanence
3000 A/m · 25 ℃ · 100 Hz250mT
3000 A/m · 100 ℃ · 100 Hz180
矯頑力 Hc
Coercivity
3000 A/m · 25 ℃ · 100 Hz18A/m
3000 A/m · 100 ℃ · 100 Hz15
αμr(溫度係數)
Temperature coefficient of permeability
20~60 ℃25×10⁻⁶/K
相對損耗因子 tanδ/μi
Relative Loss Factor
0.1 MHz & <0.2 mT15×10⁻⁶
2.0 MHz & <0.2 mT35
居里溫度 Tc
Curie Temp.
100 kHz & <0.2 mT>200
密度 D
Density
阿基米德法
Archimedes method
5.1g/cm³
電阻率 ρ
Volume Resistivity
直流電流
DC Current
10⁷Ω·m

備註:各項數值均為環形磁芯T31×19×8測得的典型數值,由於幾何形狀和尺寸的影響,產品規格將與這些資料有所差異。