TAK Technology
Tiefsetzsteller (Buck): Ausgangsdrossel
Buck converter — output inductor
Die Drossel liegt in Reihe am Ausgang: hoher Gleichstrom, kleiner Wechselstromhub; das Design wird von der Sättigung (Gleichstromvormagnetisierung) bestimmt, nicht von den Kernverlusten.
- LAusgangs-SpeicherdrosselZuerst Bs bei hoher Temperatur und Luftspalt prüfen, dann die Verluste; mehrphasig parallel ergibt VRM/TLVR
Frequenzband → Werkstoff
| Frequenzband | Erste Wahl | Alternative | Hinweis |
|---|---|---|---|
| Buck ≦0.1 MHz | TM82 | — | Bs 600 mT, mit Luftspalt für Gleichstromvormagnetisierung |
| Buck 0.1–0.5 MHz | TM71 | — | Nach IDC: μi 3800 + hohes Bs |
| Buck 0.5–0.8 MHz | TM59★ | — | |
| Buck 0.8–3 MHz | TM65★ | TM61TM63 | |
| Buck ≦0.3 MHz | — | TM80TM83★TP44TP45 | Wenn die Verluste im Vordergrund stehen; hohe Temperatur (Kern bis 140 ℃) |
| VRM／TLVR ≦0.1 MHz | TM82 | — | |
| VRM／TLVR 0.1–0.5 MHz | TM71 | — | |
| VRM／TLVR 0.5–0.8 MHz | TM59★ | — | |
| VRM／TLVR 0.8–1 MHz | TM65★ | TM61 | |
| VRM／TLVR ≦0.3 MHz | — | TM80TM83★ | |
| NiZn | — | — | Die Bauteile dieser Seite sind überwiegend MnZn; keine TAK-NiZn-Entsprechung aufgeführt; kleine Induktivitäten im mA-Bereich siehe Schaltung 11 |
Empfohlene Kernformen
3D · schematischUDSerie wählen ▾
Vorteile
- Stehende Montage, geringer Platzbedarf auf der Leiterplatte
- Für Hochstrom-Induktivitäten mit einer Windung oder Kupferclip-Wicklung
- Belastbar bei Gleichstromvormagnetisierung; Schaltfrequenzen ab 0.7 MHz
Nachteile
- Größere Bauhöhe
- Vorwiegend für Hochstrom-VRM/TLVR
3D · schematischU＋ISerie wählen ▾
Vorteile
- Liegende U+I-Kombination, niedrige Bauhöhe
- Für Hochstrom-Induktivitäten mit einer Windung oder Kupferclip-Wicklung
- Belastbar bei Gleichstromvormagnetisierung; Schaltfrequenzen ab 0.7 MHz
Nachteile
- Größerer Platzbedarf auf der Leiterplatte
- Zweiteilige Kombination; AL-Konstanz muss beherrscht werden
3D · schematischSP＋ISerie wählen ▾
Vorteile
- Hervorragende Abschirmung, geringer Streufluss
- Einfache Leiterplattenmontage, einfaches Wickeln
- Mit I/R/DR zu streuflussarmen SMD-Induktivitäten kombinierbar
Nachteile
- Schwächere Wärmeabfuhr
- Zweiteilige Kombination
3D · schematischDR (NiZn, mA-Bereich)Serie wählen ▾
Vorteile
- Offener Magnetkreis, belastbar bei Gleichstromvormagnetisierung
- Einfachstes Wickeln
- Mit SP/SRI-Abschirmkappe kombinierbar, um den Streufluss zu senken
Nachteile
- Allein verwendet hoher Streufluss; EMV beachten
- Induktivität durch den offenen Magnetkreis begrenzt
Einsatzorte
VRM, TLVR für GPU/CPU; PoL auf der Platine
Versorgung von ECU-/ADAS-Prozessoren
Abwärtswandler auf Mainboards, Netzwerk- und Industriesteuerplatinen