Halbbrücken-LLC: Hauptübertrager + Resonanzdrossel
Half-bridge LLC — transformer & resonant inductor
Die Lr–Cr–Lm-Resonanz ermöglicht Nullspannungsschalten; im Übertrager wird Lm über den Luftspalt eingestellt, Lr wird oft als Streuinduktivität integriert. Bei der Werkstoffwahl zuerst die Betriebsfrequenz betrachten.
- Np/NsLLC-Hauptübertrager (mit Luftspalt für Lm)Der kritischste Punkt liegt bei der niedrigsten Betriebsfrequenz
- LrResonanzdrosselGleicher Frequenzbereich wie der Hauptübertrager, Werkstoff im selben Frequenzbereich wählen
Frequenzband → Werkstoff
| Frequenzband | Erste Wahl | Alternative | Hinweis |
|---|---|---|---|
| ≦0.3 MHz | TM83★TM80TM81 | TP40TP44TP45 | |
| 0.3–1 MHz | TM59★ | TM50ATM65★ | Nur über 300 kHz |
| 1–5 MHz | TM63 | TM61 | Erste Wahl für MHz-Übertrager kleiner Baugröße (geringste Verluste) |
| NiZn | — | — | In diesem Leitfaden keine TAK-NiZn-Entsprechung: gängige Lösung ist MnZn; TAK hat keinen NiZn-Leistungswerkstoff der 4F1-Klasse |
Übertrager ≤0.3 MHz: erste Wahl TM8x, Auswahl nach optimalem Betriebstemperaturbereich (TP als Alternative); >0.3 MHz bevorzugt TM5x.
Optimale Betriebstemperatur (℃): TM83★ 25–140, TM80 25–100, TM81 25–120, TM59★ 25–100, TM63 40–80.
Empfohlene Kernformen
3D · schematischPQSerie wählen ▾
Vorteile
- Für Schaltnetzteile optimiert: günstiges Verhältnis von Volumen, Wickelraum und magnetischem Querschnitt
- Mittelschenkel schleifbar für einen Luftspalt zur AL-Einstellung
- Einfaches Wickeln und Montieren, gute Wärmeabfuhr
Nachteile
- Höhere Kosten für Kern und Spulenkörper
- Mittlere Abschirmung; Leiterplattenmontage weniger bequem
3D · schematischER/ER+I (planar)Serie wählen ▾
Vorteile
- Runder Mittelschenkel für dicke Drähte; geringere Wicklungsverluste
- Gute Wärmeabfuhr, einfaches Wickeln
Nachteile
- Schwache Eigenabschirmung
- Mittlere Spulenkörperkosten; Leiterplattenmontage weniger bequem
3D · schematischEE/ETDSerie wählen ▾
Vorteile
- Einfachstes Wickeln auf dem Spulenkörper und einfachste Montage
- Beste Wärmeabfuhr
- Niedrige Kernkosten
Nachteile
- Schwache Eigenabschirmung, höherer Streufluss
- Spulenkörper nötig; für niedrige Bauhöhe EFD verwenden
3D · schematischRM(Lr)Serie wählen ▾
Vorteile
- Spart Leiterplattenfläche; niedrige Bauhöhe möglich
- Umschließt die Wicklung: gute Abschirmung, gute Wärmeabfuhr
- Mittelschenkel schleifbar für einen Luftspalt zur AL-Einstellung
Nachteile
- Höhere Kernkosten
- Herausführen dicker Drähte eingeschränkt
Einsatzorte
DC/DC-Stufe im Server-PSU; Rack 800 V→50 V
OBC (CLLC), Hochvolt auf 12 V
Ladesäulenmodule, Telekom-Netzteile, TV-Netzteile
TAK Technology

