TAK Technology
Soft ferrite · NiZn & MnZn
From formulation to core
Teilweise maschinell übersetzt, noch nicht muttersprachlich geprüft
05 / Cores by circuit
Circuit 07

Kerne nach Schaltung

TTechnologyTechnik
AAssuranceQualitätssicherung
KKeeperVorreiter

Halbbrücken-LLC: Hauptübertrager + Resonanzdrossel

Half-bridge LLC — transformer & resonant inductor

Die Lr–Cr–Lm-Resonanz ermöglicht Nullspannungsschalten; im Übertrager wird Lm über den Luftspalt eingestellt, Lr wird oft als Streuinduktivität integriert. Bei der Werkstoffwahl zuerst die Betriebsfrequenz betrachten.

  • Np/NsLLC-Hauptübertrager (mit Luftspalt für Lm)Der kritischste Punkt liegt bei der niedrigsten Betriebsfrequenz
  • LrResonanzdrosselGleicher Frequenzbereich wie der Hauptübertrager, Werkstoff im selben Frequenzbereich wählen
CIRCUIT · LLCVinS1S2LrCrNpNs ×2D1D2CRVo

Frequenzband → Werkstoff

FrequenzbandErste WahlAlternativeHinweis
≦0.3 MHzTM83★TM80TM81TP40TP44TP45
0.3–1 MHzTM59★TM50ATM65★Nur über 300 kHz
1–5 MHzTM63TM61Erste Wahl für MHz-Übertrager kleiner Baugröße (geringste Verluste)
NiZn——In diesem Leitfaden keine TAK-NiZn-Entsprechung: gängige Lösung ist MnZn; TAK hat keinen NiZn-Leistungswerkstoff der 4F1-Klasse

Übertrager ≤0.3 MHz: erste Wahl TM8x, Auswahl nach optimalem Betriebstemperaturbereich (TP als Alternative); >0.3 MHz bevorzugt TM5x.

Optimale Betriebstemperatur (℃): TM83★ 25–140, TM80 25–100, TM81 25–120, TM59★ 25–100, TM63 40–80.

Empfohlene Kernformen

3D · schematischPQSerie wählen ▾
Vorteile
  • Für Schaltnetzteile optimiert: günstiges Verhältnis von Volumen, Wickelraum und magnetischem Querschnitt
  • Mittelschenkel schleifbar für einen Luftspalt zur AL-Einstellung
  • Einfaches Wickeln und Montieren, gute Wärmeabfuhr
Nachteile
  • Höhere Kosten für Kern und Spulenkörper
  • Mittlere Abschirmung; Leiterplattenmontage weniger bequem
3D · schematischER/ER+I (planar)Serie wählen ▾
Vorteile
  • Runder Mittelschenkel für dicke Drähte; geringere Wicklungsverluste
  • Gute Wärmeabfuhr, einfaches Wickeln
Nachteile
  • Schwache Eigenabschirmung
  • Mittlere Spulenkörperkosten; Leiterplattenmontage weniger bequem
3D · schematischEE/ETDSerie wählen ▾
Vorteile
  • Einfachstes Wickeln auf dem Spulenkörper und einfachste Montage
  • Beste Wärmeabfuhr
  • Niedrige Kernkosten
Nachteile
  • Schwache Eigenabschirmung, höherer Streufluss
  • Spulenkörper nötig; für niedrige Bauhöhe EFD verwenden
3D · schematischRM(Lr)Serie wählen ▾
Vorteile
  • Spart Leiterplattenfläche; niedrige Bauhöhe möglich
  • Umschließt die Wicklung: gute Abschirmung, gute Wärmeabfuhr
  • Mittelschenkel schleifbar für einen Luftspalt zur AL-Einstellung
Nachteile
  • Höhere Kernkosten
  • Herausführen dicker Drähte eingeschränkt

Einsatzorte

KI-Rechenzentrum

DC/DC-Stufe im Server-PSU; Rack 800 V→50 V

Elektrofahrzeuge (NEV)

OBC (CLLC), Hochvolt auf 12 V

Konsumgüter und Industrie

Ladesäulenmodule, Telekom-Netzteile, TV-Netzteile

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