TAK Technology
Vollständige Daten der 23 MnZn- und 27 NiZn-Werkstoffe: elektromagnetische Eigenschaften, Verluste, Kennlinien und Einsatzgebiete.
MnZn
23 Werkstoffe.
→NiZn
27 Werkstoffe.
→Werkstoffvergleich
Finden Sie zur Werkstoffsorte eines anderen Herstellers den entsprechenden TAK-Werkstoff.
→Alle Werkstoffe
Konventioneller Niederfrequenz-Leistungswerkstoff MnZn
Leistungswerkstoff mittlere Frequenz MnZn
Leistungswerkstoff mittlere bis hohe Frequenz MnZn
Hochfrequenz-Leistungswerkstoff MnZn
Spezial-Leistungswerkstoff mit hohem Bs MnZn
MnZn High-Permeability MnZn
NiZn Ferrite NiZn
MnZn EMI Suppression NiZn
Artikelnummern, Abmessungen und elektromagnetische Kennwerte nach Bauform gruppiert: MnZn 8 Produktgruppen, 33 Serien; NiZn 3 Produktgruppen, 34 Serien.
MnZn-Produkte
8 Produktgruppen · 33 Serien · 254 Bauformen · 1290 Artikelnummern.
→NiZn-Produkte
3 Produktgruppen · 34 Serien · 177 Bauformen · 1046 Artikelnummern/Ausführungen.
→Katalog
MnZn-Produkte33 Serien · 1099 Teilenummern
Ringkerne
E-Kerne
EI Series
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3D · schematischEE / EEL / EF Series
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3D · schematischER Core
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ER + I Core
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ETD Core
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EFD / EPC Core
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EP Core
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EP + I Core
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ET Core
→Schalen-, PQ- und RM-Kerne
U-Kerne
VRM-/TLVR-Kerne
Stab-, Trommel- und Plattenkerne
3D · schematischR Series
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3D · schematischDR Core
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DRH Core Type 1
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DRH Core Type 2
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AR / I Series
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SB Series
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AP Core
→Kerne für CPU und SMD
Abschirmkerne und Ferritperlen
NiZn-Produkte34 Serien · 844 Teilenummern
Drosselkerne
3D · schematischStandard-DR-Serie
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DRH Serie
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3D · schematischR CORE Serie
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ROO Serie
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Gewindekern-Serie
→EMI-Unterdrückung
3D · schematischRH Serie
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R6H/R10H/R8H Serie
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RID Serie
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3D · schematischT CORE Serie
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SMB Serie
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FBC Serie
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FP Serie
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3D · schematischOT Serie
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3D · schematischUU Serie
→SMD-Kernsätze
3D · schematischSRI+DR Serie 1
→3D · schematischSRI+DR Serie 2
→3D · schematischSRI+DR Serie 3
→3D · schematischSRI+DR Serie 4
→3D · schematischSRI+DR Serie 5
→3D · schematischSRI+DR Serie 6
→3D · schematischSRI+DR Serie 7
→3D · schematischSRI+DR Serie 8
→3D · schematischSRI+DR Serie 9
→3D · schematischRI+DR Serie 1
→3D · schematischRI+DR Serie 2
→3D · schematischRI+DR Serie 3
→3D · schematischCRI+CDR Serie
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SP+ST Serie 1
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SP+ST Serie 2
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3D · schematischCPU CHOKE | SP CORE Serie
→3D · schematischCPU CHOKE | R CORE Serie (Satz)
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CPU CHOKE | AR CORE Serie (Satz)
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CPU CHOKE | I CORE / SB CORE Serie (Satz)
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CPU CHOKE | SRI CORE Serie
→Die CPU/GPU-Versorgung in KI-Servern bedeutet hohe Ströme, Gleichstromvormagnetisierung und Schaltfrequenzen ab etwa 0.7 MHz – erst steht die Bauform fest, dann wird der Werkstoff gewählt.
U + I liegend
U+I-Kombination: Wicklung und Luftspalt lassen sich gut anordnen; magnetischer Querschnitt, Wickelfenster und Wärmeabfuhr sind gemeinsam zu bewerten. 36 Kombinationen · 182 Ausführungen.
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UD stehend
Strukturoption für dicht gepackte Anordnungen mit vielen Phasen; Platinenfläche, Wicklung und Wärmeabfuhr sind gemeinsam zu bewerten. 22 Bauformen · 127 Ausführungen.
→SB
Luftspalt und AL nach Bedarf auslegbar; Aufbau und Bearbeitung werden je Artikelnummer bestätigt. 8 Bauformen · 25 Ausführungen.
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SP + I
Schalenkernform, geschlossen geschirmt. Zusammen mit U + I, UD, SB und E + I: fünf Serien, 106 Bauformen, 413 Ausführungen.
→E + I
Zusammen mit U + I, UD, SB und SP + I: fünf Serien, 106 Bauformen, 413 Ausführungen.
→| Frequenzband | Erste Wahl / Alternative |
|---|---|
| ≤0.1 MHz | TM82 |
| 0.1–0.5 MHz | TM71 |
| 0.5–0.8 MHz | TM59★ |
| 0.8–1 MHz | TM65★TM61 |
| ≤0.3 MHz | TM80TM83★ |
DB 2026-10-22 · VRM_L