铁研科技
Soft ferrite · NiZn & MnZn
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TAK / Company profile 2027
06 / Catalogue
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NiZn Ferrite · 镍锌材质规格

MGB1

镍镁锌材料NI-MG-ZN MATERIALS

Broadband EMI SuppressionData-Line BeadMid/High-Frequency Filter InductorStandard Choke

MGB1 为镍镁锌铁氧体材料,初始磁导率(μi)约 350,饱和磁通密度(Bs)约 380 mT(25 ℃)/320 mT(100 ℃),居里温度高于 200 ℃。以镁取代部分镍的配方在降低材料成本的同时,保住了相当完整的特性组合:Bs 达 380 mT、Tc 高于 200 ℃,低磁通损耗因子 15×10⁻⁶(0.1 MHz)/35×10⁻⁶(2.0 MHz)与纯镍锌通用材同级,是镍镁锌组的性能上限。典型应用为宽频 EMI 抑制、高速数据线磁珠与中高频滤波电感,亦用于一般 choke 与 RFID 天线等对成本敏感的量产场合。与同标称 μi 350 的 DL3 相比,MGB1 的定位是成本效率(DL3 主打耐热冲击与 SMD 回流焊可靠性);镍镁锌/镁锌组内需要更低成本可退至 MG2 或 MF 系,但损耗与温度特性亦随之让步。

电磁特性 Magnetic Characteristics

特性条件值单位
初始磁导率 μiInitial Permeability100 kHz & <0.2 mT350±25%—
饱和磁通密度 BsSaturation Flux Density3000 A/m · 25 ℃100 Hz380mT
饱和磁通密度 BsSaturation Flux Density3000 A/m · 100 ℃100 Hz320mT
残留磁通密度 BrRemanence3000 A/m · 25 ℃100 Hz250mT
残留磁通密度 BrRemanence3000 A/m · 100 ℃100 Hz180mT
矫顽力 HcCoercivity3000 A/m · 25 ℃100 Hz18A/m
矫顽力 HcCoercivity3000 A/m · 100 ℃100 Hz15A/m
αμr(温度系数)Temperature coefficient of permeability20~60 ℃25×10⁻⁶/K
相对损耗因子 tanδ/μiRelative Loss Factor0.1 MHz & <0.2 mT15×10⁻⁶
相对损耗因子 tanδ/μiRelative Loss Factor2.0 MHz & <0.2 mT35×10⁻⁶
居里温度 TcCurie Temp.100 kHz & <0.2 mT>200℃
密度 DDensity阿基米德法5.1g/cm³
电阻率 ρVolume Resistivity直流电流10⁷Ω·m

特性曲线

CURVE 01 · 初始磁导率—温度特性Initial Permeability vs. Temperature
CURVE 02 · 复数磁导率—频率特性Complex Permeability (μ′, μ″) vs. Frequency
CURVE 03 · 静态磁化曲线Static Magnetization Curves (B–H)
CURVE 04 · 相对损耗因子—频率特性Relative Loss Factor (tanδ/μi) vs. Frequency

适用应用

应用角色频段温度
经济型电感/EMI(镁系:Ni-Mg-Zn/Mg-Zn)首选≦3.5 MHz—

出现在哪些电路

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