铁研科技
锰锌 23 支、镍锌 27 支材质的完整规格：电磁特性、损耗、特性曲线与适用应用。
Materials
全部材质
传统低频功率材料 MnZn
中频功率材料 MnZn
中高频功率材料 MnZn
高频功率材料 MnZn
高 Bs 特殊功率材料 MnZn
MnZn High-Permeability MnZn
NiZn Ferrite NiZn
DL3高磁通耐热冲击材料→DL4高磁通耐热冲击材料→DL5高磁通耐热冲击材料→DL6高磁通耐热冲击材料→DL5H高磁通耐热冲击材料→SL50宽温稳定材料→SL80宽温稳定材料→G5A高磁导高磁通EMI材料→G5B高磁导高磁通EMI材料→L43高磁导EMI材料→L6A高磁导EMI材料→L8A高磁导EMI材料→L22A高磁导EMI材料→L28A高磁导EMI材料→MGB1镍镁锌材料→MG2镍镁锌材料→MF1镍镁锌材料→MF2镁锌材料→MF3镍镁锌材料→V4F1高频稳定材料→M5E1高频稳定材料→V2F1高频稳定材料→M9A高频稳定材料→M61高频稳定材料→M61H高频稳定材料→M63高频稳定材料→Q1C1高频稳定材料→
MnZn EMI Suppression NiZn
依外形分组的品名、尺寸与电磁参数：锰锌 8 大类、33 个系列；镍锌 3 大类、34 个系列。
Catalogue 2027
产品目录
锰锌产品33 系列 · 1099 个品名
环形磁芯
E 型磁芯
EI Series
→
3D · 示意EE / EEL / EF Series
→
3D · 示意ER Core
→
ER + I Core
→
ETD Core
→
EFD / EPC Core
→
EP Core
→
EP + I Core
→
ET Core
→罐形与导柱磁芯
U 型磁芯
VRM／TLVR 磁芯
棒形/鼓形/片状磁芯
CPU/SMD 专用磁芯
屏蔽与磁珠磁芯
镍锌产品34 系列 · 844 个品名
CHOKE 类
EMI 抑制类
SMD 配套类
3D · 示意SRI+DR系列1
→3D · 示意SRI+DR系列2
→3D · 示意SRI+DR系列3
→3D · 示意SRI+DR系列4
→3D · 示意SRI+DR系列5
→3D · 示意SRI+DR系列6
→3D · 示意SRI+DR系列7
→3D · 示意SRI+DR系列8
→3D · 示意SRI+DR系列9
→3D · 示意RI+DR系列1
→3D · 示意RI+DR系列2
→3D · 示意RI+DR系列3
→3D · 示意CRI+CDR系列
→
SP+ST系列1
→
SP+ST系列2
→
3D · 示意CPU CHOKE｜SP CORE 系列
→
3D · 示意CPU CHOKE｜配套 R CORE 系列
→
CPU CHOKE｜配套 AR CORE 系列
→
CPU CHOKE｜配套 I CORE / SB CORE 系列
→
CPU CHOKE｜SRI CORE 系列
→AI 伺服器的 CPU／GPU 供电，意味著大电流、直流偏磁与 0.7 MHz 级以上的开关频率——形状先定，材料后选。
5个
系列
106种
外形
413个
规格
卧式 U + I
U＋I 组合，便于安排绕组与气隙；以磁路截面、窗口与散热条件共同评估。36 种组合・182 个规格。
→
立式 UD
适合高相数密集排布的结构选项；占板面积、绕组与散热须一并评估。22 种外形・127 个规格。
→SB
气隙与 AL 可依需求设计；实际结构与加工方式依品名确认。8 种外形・25 个规格。
→
SP + I
罐形，闭合屏蔽。与 U + I、UD、SB、E + I 合计五个系列、106 种外形、413 个规格。
→E + I
与 U + I、UD、SB、SP + I 合计五个系列、106 种外形、413 个规格。
→DB 2026-10-22 · VRM_L