錳鋅 23 支、鎳鋅 27 支材質的完整規格:電磁特性、損耗、特性曲線與適用應用。
Materials
全部材質
傳統低頻功率材料 MnZn
中頻功率材料 MnZn
中高頻功率材料 MnZn
高頻功率材料 MnZn
高 Bs 特殊功率材料 MnZn
MnZn High-Permeability MnZn
NiZn Ferrite NiZn
DL3高磁通耐熱衝擊材料→DL4高磁通耐熱衝擊材料→DL5高磁通耐熱衝擊材料→DL6高磁通耐熱衝擊材料→DL5H高磁通耐熱衝擊材料→SL50寬溫穩定材料→SL80寬溫穩定材料→G5A高磁導高磁通EMI材料→G5B高磁導高磁通EMI材料→L43高磁導EMI材料→L6A高磁導EMI材料→L8A高磁導EMI材料→L22A高磁導EMI材料→L28A高磁導EMI材料→MGB1鎳鎂鋅材料→MG2鎳鎂鋅材料→MF1鎳鎂鋅材料→MF2鎂鋅材料→MF3鎳鎂鋅材料→V4F1高頻穩定材料→M5E1高頻穩定材料→V2F1高頻穩定材料→M9A高頻穩定材料→M61高頻穩定材料→M61H高頻穩定材料→M63高頻穩定材料→Q1C1高頻穩定材料→
MnZn EMI Suppression NiZn
依外形分組的品名、尺寸與電磁參數:錳鋅 8 大類、33 個系列;鎳鋅 3 大類、34 個系列。
Catalogue 2027
產品目錄
錳鋅產品33 系列 · 1099 個品名
環形磁芯
E 型磁芯
EI Series
→
3D · 示意EE / EEL / EF Series
→
3D · 示意ER Core
→ER + I Core
→ETD Core
→EFD / EPC Core
→EP Core
→EP + I Core
→ET Core
→罐形與導柱磁芯
U 型磁芯
VRM/TLVR 磁芯
棒形/鼓形/片狀磁芯
CPU/SMD 專用磁芯
屏蔽與磁珠磁芯
鎳鋅產品34 系列 · 844 個品名
CHOKE 類
EMI 抑制類
SMD 配套類
3D · 示意SRI+DR系列1
→
3D · 示意SRI+DR系列2
→
3D · 示意SRI+DR系列3
→
3D · 示意SRI+DR系列4
→
3D · 示意SRI+DR系列5
→
3D · 示意SRI+DR系列6
→
3D · 示意SRI+DR系列7
→
3D · 示意SRI+DR系列8
→
3D · 示意SRI+DR系列9
→
3D · 示意RI+DR系列1
→
3D · 示意RI+DR系列2
→
3D · 示意RI+DR系列3
→
3D · 示意CRI+CDR系列
→
SP+ST系列1
→
SP+ST系列2
→
3D · 示意CPU CHOKE|SP CORE 系列
→
3D · 示意CPU CHOKE|配套 R CORE 系列
→
CPU CHOKE|配套 AR CORE 系列
→
CPU CHOKE|配套 I CORE / SB CORE 系列
→
CPU CHOKE|SRI CORE 系列
→AI 伺服器的 CPU/GPU 供電,意味著大電流、直流偏磁與 0.7 MHz 級以上的開關頻率——形狀先定,材料後選。
5個
系列
106種
外形
413個
規格

臥式 U + I
U+I 組合,便於安排繞組與氣隙;以磁路截面、窗口與散熱條件共同評估。36 種組合・182 個規格。
→
立式 UD
適合高相數密集排布的結構選項;占板面積、繞組與散熱須一併評估。22 種外形・127 個規格。
→SB
氣隙與 AL 可依需求設計;實際結構與加工方式依品名確認。8 種外形・25 個規格。
→
SP + I
罐形,閉合屏蔽。與 U + I、UD、SB、E + I 合計五個系列、106 種外形、413 個規格。
→E + I
與 U + I、UD、SB、SP + I 合計五個系列、106 種外形、413 個規格。
→DB 2026-10-22 · VRM_L
鐵研科技



























