MnZn 23 材質・NiZn 27 材質の詳細仕様:電磁気特性、損失、特性曲線、適用用途。
Materials
全材質
従来型低周波パワー材料 MnZn
中周波パワー材料 MnZn
中高周波パワー材料 MnZn
高周波パワー材料 MnZn
高 Bs 特殊パワー材料 MnZn
MnZn High-Permeability MnZn
NiZn Ferrite NiZn
DL3高磁束・耐熱衝撃材料→DL4高磁束・耐熱衝撃材料→DL5高磁束・耐熱衝撃材料→DL6高磁束・耐熱衝撃材料→DL5H高磁束・耐熱衝撃材料→SL50広温度安定材料→SL80広温度安定材料→G5A高透磁率・高磁束 EMI 材料→G5B高透磁率・高磁束 EMI 材料→L43高透磁率 EMI 材料→L6A高透磁率 EMI 材料→L8A高透磁率 EMI 材料→L22A高透磁率 EMI 材料→L28A高透磁率 EMI 材料→MGB1NiMgZn 材料→MG2NiMgZn 材料→MF1NiMgZn 材料→MF2MgZn 材料→MF3NiMgZn 材料→V4F1高周波安定材料→M5E1高周波安定材料→V2F1高周波安定材料→M9A高周波安定材料→M61高周波安定材料→M61H高周波安定材料→M63高周波安定材料→Q1C1高周波安定材料→
MnZn EMI Suppression NiZn
形状別に分類した品番・寸法・電磁気パラメータ:MnZn 8 分類・33 シリーズ、NiZn 3 分類・34 シリーズ。
Catalogue 2027
製品カタログ
MnZn 製品33 シリーズ · 1099 品番
トロイダルコア
E 型コア
EI Series
→
3D · イメージEE / EEL / EF Series
→
3D · イメージER Core
→ER + I Core
→ETD Core
→EFD / EPC Core
→EP Core
→EP + I Core
→ET Core
→ポット型・センターポール型コア
U 型コア
VRM/TLVR 用コア
棒形/ドラム形/板状コア
CPU/SMD 専用コア
シールド・ビーズコア
NiZn 製品34 シリーズ · 844 品番
チョーク
EMI 抑制
3D · イメージRH シリーズ
→
R6H/R10H/R8H シリーズ
→
RID シリーズ
→
3D · イメージT CORE シリーズ
→
SMB シリーズ
→
FBC シリーズ
→
FP シリーズ
→
3D · イメージOT シリーズ
→
3D · イメージUU シリーズ
→SMD 組み合わせセット
3D · イメージSRI+DR シリーズ 1
→
3D · イメージSRI+DR シリーズ 2
→
3D · イメージSRI+DR シリーズ 3
→
3D · イメージSRI+DR シリーズ 4
→
3D · イメージSRI+DR シリーズ 5
→
3D · イメージSRI+DR シリーズ 6
→
3D · イメージSRI+DR シリーズ 7
→
3D · イメージSRI+DR シリーズ 8
→
3D · イメージSRI+DR シリーズ 9
→
3D · イメージRI+DR シリーズ 1
→
3D · イメージRI+DR シリーズ 2
→
3D · イメージRI+DR シリーズ 3
→
3D · イメージCRI+CDR シリーズ
→
SP+ST シリーズ 1
→
SP+ST シリーズ 2
→
3D · イメージCPU CHOKE|SP CORE シリーズ
→
3D · イメージCPU CHOKE|組合せ用 R CORE シリーズ
→
CPU CHOKE|組合せ用 AR CORE シリーズ
→
CPU CHOKE|組合せ用 I CORE / SB CORE シリーズ
→
CPU CHOKE|SRI CORE シリーズ
→AI サーバーの CPU/GPU 給電は、大電流、直流重畳、そして 0.7 MHz 級以上のスイッチング周波数を意味します。まず形状を決め、材料はその後に選びます。
5個
シリーズ
106種
形状
413個
規格

横置き U + I
U+I の組合せで、巻線とギャップを配置しやすい構造。磁路断面積、巻線窓、放熱条件をあわせて評価します。36 組合せ・182 規格。
→
縦置き UD
多相を高密度に配置するための構造です。実装面積、巻線、放熱をあわせて評価してください。22 形状・127 規格。
→SB
ギャップと AL はご要望に応じて設計可能。実際の構造と加工方法は品番ごとにご確認ください。8 形状・25 規格。
→
SP + I
ポット型、閉磁路シールド。U + I、UD、SB、E + I と合わせて 5 シリーズ、106 形状、413 規格。
→E + I
U + I、UD、SB、SP + I と合わせて 5 シリーズ、106 形状、413 規格。
→DB 2026-10-22 · VRM_L
鉄研科技(TAK)


















